敲定了!苹果“A13”处理器订单给了台积电将采用7纳米!

  众所周知,苹果公司在去年年底和高通公司彻底闹翻了,就目前的情况来看,双方已经没有和好的可能性。

  之前苹果公司更是表示:首款5G手机会在2020年推出,这也就是说,iPhone手机支持5G网络会比三星以及华为晚了整整一年!

  今天,有媒体爆料:台积电将会苹果制造5纳米的芯片,有望在2020年实现商用!

  提及台积电这家公司,可能很多网友不是很熟悉,但提及这个因特尔知道的朋友肯定多,台积电正式取代了因特尔的地位,成为全球芯片霸主!

  台积电共同执行长刘德音在论坛宣示大投资计划,由于看好人工智能(AI)及5G的庞大市场,台积电5纳米新厂Fab 18将于明年动土兴建,2019年上半年进入风险试产,3纳米新厂的投资金额更超过200亿美元(约合人民币1323.6亿元)。

  台积电于今年4月开始采用第一代7nm制造工艺(CLN7FF/N7)大批量生产芯片。N7仍在采用ArF准分子激光的深紫外(DUV)光刻技术。

  台积电现在可能打算在2020年Q2大规模生产5纳米芯片,以及时满足届时各家旗舰智能手机新平台。

  从以上数据可以看出,台积电在这方面很有实力,站在苹果的角度上来说,只要产品不是太Low,那么对于苹果来说,又能节省不小的开支!

  台积电仍将是苹果设计的A系列芯片的独家制造商。iOS设备均搭载该系列芯片。去年,苹果是第一家在A12芯片上尝试7纳米工艺的公司。更密集的制造工艺往往意味着性能更快、更加节能。

  2019年,A13芯片将继续采用7纳米工艺,预期第二季度开始量产。台积电将为A13芯片的制造首次采用极紫外光刻技术。按照以往惯例,台积电通常在第二季度开始为当年秋季发布的新款iPhone量产芯片。

  总地来说,芯片设计比较难,虽然有很多企业都在尝试设计芯片,而且也做出了一些成果,比如华为、中芯国际等等,但真正顶级的芯片设计还是出自于苹果、高通等极少数的寡头之手。

  代工跟做cpu是不同的事情。有代工能力,不代表有设计能力。看看台湾的联发科处理器做的怎么样,台积电凭什么认为自己可以超过联发科?

  tsmc作为制造厂商,不染指设计部分过多是为了维持上下游的生态,也是为了自己生存;看过一篇文章说的就是tsmc对于制造的专注是它的起家,生存之本。它的设计部门多为验证当前工艺特性+广告demo而存在的。